| 趣旨 | 本講演会では「次世代電子材料としての機能性高分子」をテーマに、第一線でご活躍されている先生方にお集まりいただき、ご講演いただきます。 |
| 主催 | 高分子学会東北支部 |
| 共催 | 東北ポリマー懇話会 |
| 開催日時 | 2022年2月18日（金）13:00～16:20 |
| 場所 | オンライン |
| プログラム |
＜13:00～14:00＞ 「半導体パッケージ向け材料技術」 （太陽ホールディングス株式会社）石川 信弘 ＜14:10～15:10＞「新たな改質法と分子設計による熱硬化性樹脂の高性能化」 （横浜国立大学）大山 俊幸 ＜15:20～16:20＞「5G移動通信システムにおけるプリント配線用層間絶縁膜材料」 （国立台湾大学）上田 充 |
参加要領
参加費は無料です。2月14日（月）までに、１）氏名、２）所属、３）E-mailアドレス、以上をE-mailにてお知らせください。接続についての情報をご連絡いたします。連絡先
秋田大学大学院理工学研究科 松本 和也E-mail: kmatsu@(gipc.akita-u.ac.jpをつけてください) TEL: 018-889-2745