趣旨 | 本講演会では「次世代電子材料としての機能性高分子」をテーマに、第一線でご活躍されている先生方にお集まりいただき、ご講演いただきます。 |
主催 | 高分子学会東北支部 |
共催 | 東北ポリマー懇話会 |
開催日時 | 2022年2月18日(金)13:00~16:20 |
場所 | オンライン |
プログラム |
<13:00~14:00> 「半導体パッケージ向け材料技術」 (太陽ホールディングス株式会社)石川 信弘 <14:10~15:10>「新たな改質法と分子設計による熱硬化性樹脂の高性能化」 (横浜国立大学)大山 俊幸 <15:20~16:20>「5G移動通信システムにおけるプリント配線用層間絶縁膜材料」 (国立台湾大学)上田 充 |
参加要領
参加費は無料です。2月14日(月)までに、1)氏名、2)所属、3)E-mailアドレス、以上をE-mailにてお知らせください。接続についての情報をご連絡いたします。連絡先
秋田大学大学院理工学研究科 松本 和也E-mail: kmatsu@(gipc.akita-u.ac.jpをつけてください) TEL: 018-889-2745